雷射熔覆、淬火及3D打印行業焊接設備 for 宇特國際有限公司

雷射淬火：推薦使用半導體發振源，半導體發振源光斑平頂的能量分佈使得其淬火效果優異於其他發振源。直接輸出半導體發振源矩形光斑能量分佈均勻故其淬火深度均勻。雷射經由半導體發振源直接輸出作用於工件表面。可配置紅外溫度傳感儀固定在焊接頭上隨動，實時探測淬火點的溫度，淬火溫度的變化通過電流輸出到發振源控制系統中，實現雷射功率的閉環控制，從而保證雷射淬火的質量。

雷射熔覆：採用旁軸送粉或同軸送粉將金屬粉末通過送粉嘴輸入到光斑中心區域，光斑中心由於高能激光束的輻照迅速熔融，形成了金屬粉末和基體的冶金結合。這種雷射加工技術在原基材上熔覆了一層其他金屬材料，提高了原基材的性能，如耐磨性、硬度、耐蝕性等，還可以對一些表面損壞的工件進行表面修復，可極大地節省企業的成本。